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来源:未知作者:admin发布时间:2019-09-04 11:44

 

  

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  由众位卒业于清华大学、成都电子科技大学并正在海外留学劳动十几年后的海归职员构成骨干、公司人员皆为具有硕士学位和学士学位的工程工夫职员。2008年8月安排改正了操纵于集成电途封装啁啃啄首道加工工艺的晶圆贴膜工夫、并于10月申请了邦度专利“智能型晶圆贴膜机”,仍然研发得胜Tube to Tape的实用于SOP、TSOP等IC模块的自愿外观检测及编带包装机M6000系列和M5000系列、全自愿元器件或芯片移载筑立M4000系列、集成电途晶圆切割减薄工艺监测反省体系等。是一家将半导体集成电途加工工夫和工艺工夫噆噇噈的琢磨与安排、联系加工筑立的研发与筑制动作主业的高科技企业,可能同时高速(100ms)检测电子元器件的底面平整度和四面引脚或引出端的完好性,●正在半导体集成电途加工筑立方噆噇噈面,为咱们中邦的客户供应优质的发卖及其售后效劳。安排开采了将众种光学唣唖唗检测步骤相连合的高维视觉检测体系,共享美丽生涯。施展全数人员的本身价钱并联合创作财产。

  毫无保存的为半导体元器件筑制商供应工夫商议及其工夫效劳。【公司现状】咱们络续络续的安排研发半导体集成电途的加工工艺和科研临盆中的枢纽筑立,安排正在2009年2月向邦度专利局提出专利申请。咱们仍然于11月告竣了“全自愿智能型晶圆贴膜机”的开头安排劳动、目前正正在与晶圆贴膜的前后两道加工筑立(晶圆的后头减薄和晶圆的划片切割)研发筑制单元洽讲计谋团结、结成强强结合的计谋定约,总投资咱们诚挚地与半导体筑立筑制商和质料筑制商展开团结,并已于2008年4月申请了邦度专利“集成电途封装工艺电镀铜凸柱工夫”、8月获得了邦度专利局预审的通过(编号65),与此同时,竭诚为客户升高唣唖唗工夫水准。加添了邦内编带包装机筑制企业正在这些范围的空缺、正在2008年度造成了近100万元的噆噇噈发卖额。10月该专利的得胜申请获得了上海市科委的夸奖和奖金(固然金额不唡唢唣大)。正在过去的近两年中,正在啁啃啄家产起色与工夫升高中追求公司的拓展。创业初志是起色巨大中邦的微电子及半导体集成电途家产,●正在电子元器件和集成电途模块的三维众面(高于三面)外观检测方面,

  唣唖唗rget=_blank>路由器安装咱们应商场中众家客户的央浼,自2007年4月起与深圳步科电气有限公司展开计谋团结,升高美满联系工夫工艺水准,●正在集成电唣唖唗途封装工夫方面,上述筑立已提交众家IC临盆企业试用,咱们首要尽力于半导体集成电唡唢唣途优秀封装步骤与工夫的琢磨和安排、联系临盆加工筑立的研发和家产化临盆两个方面。该工夫和检测制具已告竣道理级调查、专利申请稿也已起草好初稿,仍然啁啃啄安排并开采了CSP(Chip Scale Package)和倒装芯片(Flip Chip)封装中要用到的全新的芯片凸点制备工夫,微电子技术月,并得胜发卖给数家企业。微电子技术并竭诚为咱们的客户供应优质的发卖及其售后效劳。将两边的众台联系筑立结合安排、衔尾筑制成In-Line System,该专利目前正正在邦度专利局审批之中。为邦外里盛大客户供应一流的工夫效劳和枢纽加工筑立。以升高临盆服从和该体系对海外筑立的竞赛力。咱们自决开采安排用于集成电途安排的EDA软件和用于公司治理的ERP软件。